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12inch 晶圆提篮载具是什么生产出来的?

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2022-10-05 15:21【

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用,所以在半导体封装特别是12寸晶圆切割划片过程中必须要用到高品质的周转晶圆提篮载具对其进行安全周转存储。那么这么重要的晶圆提篮载具是什么生产出来的呢?

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